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您的位置: 首页 ->  常见问题 -> 波峰焊工艺中的针孔及气孔产生原因

在波峰焊工艺中,我们如何区分什么是针孔,什么是气孔呢,首先我们从表面外在因素去看,针孔的直径较小,现于表面,可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚未扩大至表层,大部份都发生在基板底部,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,即形成了针孔或气孔。形成的原因如下:

1、波峰焊预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接触,而产生爆裂,故需调高预热温度。

2、电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商。

3、波峰焊工艺有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,此类污染材料来自自动插件机,零件成型机及贮存不良等因素。此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,如发现问题来源为硅油,则须考虑改变润滑油或脱模剂。

4、波峰焊基板含有电镀溶液和类似材料所产生的水气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。

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