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了解波峰焊锡珠飞溅,首先我们了解什么是锡珠,其就是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,形成的原因诸多,在先前的文章有(浅析PCB锡珠产生的原因)已经分析,今天我们要说的是波峰焊锡珠飞溅,如果在焊接的时候,锡珠飞溅到PCB上,造成的影响很严重。那么应该怎么预防,防止锡珠飞溅呢,下面一起探讨:

1、提高预热温度;

2、更换助焊剂;

3、放慢走板速度(如果把预热温度提高,就不用放慢速度);

4、PCB有水分或被污染等原因在过波峰焊锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。

5、当波峰焊PCB线路板与锡波分离时,PCB线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在PCB线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象,
解决方法:

(1)尽可能地降低焊锡温度;

(2)使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;

(3)尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短;

(4)更快的传送带速度也能减少锡珠焊时气体导致炸锡;

6、波峰焊带速、角度、波峰高度等没调好,PCB表面太光滑等因素导致溅锡(就象下雨下到水面上后溅起水花一样的道理,着这就是为什么元件脚密的地方锡珠多的原因之一);碰到这种情况建议先停掉N2保护过一段时间若没改善基本确定是炸锡,因为N2保护焊锡表面易形成氧化膜增大表面张力。

7、工作环境潮湿线路板过完预热区后,即刻吸湿造成板面湿度过大,以致过锡时产生飞溅及锡珠;线路板焊接面的零件脚太密集,而过孔或贯穿孔设计不合理,造成波峰焊接面与锡液间的排气不畅,从而引起飞溅及锡珠。

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